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半导体激光器原理

半导体激光器是一类发展较快的激光器,由于他波长范围宽,制作简单,成本低,易于大量生产,并且体积小,重量轻,寿命长,因此,品种发展快,应用广泛.

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半导体激光器原理

近红外相机的应用

近红外相机的应用 1、光电子芯片、硅晶圆、半导体激光器巴条EL检测 2、IC电路内部检测 3、倒装芯片(Flip chip)标记点对准检查 4、光通讯器件耦合情况判断

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近红外相机的应用

激光加工-高损伤阈值空间光调制器

光具备与电磁波相同的波的特性,那么则同样具有振幅、相位、波长等参数。其中,我们将光传播时波的周期内一个时间点的位置称为相位,将光相位相同的点连接成的面叫波前。我们使用反射镜、透镜等元件进行的反射、聚焦,从波动的角度看,都是改变了波的相位。也就是说,对光的相位进行操控,便可以实现例如聚焦等效果。

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激光加工-高损伤阈值空间光调制器

隐形切割技术简介

导体制造中,使用大晶片是一个趋势。但是晶片本身就非常薄,切割工艺涉及到一系列问题,比如一片晶片能够切割出多少芯片、或者怎样在不导致缺陷的情况下切割出复杂集成电路芯片等。由于最终的芯片产品在具有更多高级功能的同时变得越来越小,所以切割过程必须工作在越来越严格的条件下。隐形切割就是一种满足这种严苛条件的技术。隐形切割只是半导体制造工艺的一部分,但是这一部分的改变却可以给整个工艺造成巨大影响。随着最终半导体产品必须使用薄晶片,时代需要呼唤着更小、更高性能的半导体器件。说市场需求是推动隐形切割在半导体制造领域获得目前地位的推动力量,一点也不夸张。

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隐形切割技术简介
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